iBond5000半自動楔焊機 ， 功能多樣，可用于制程開發(fā)、 生產(chǎn)、科研，并可對制造過程提供更多支持，適用于混合電路/MCM多芯片模塊、 COB板裝芯片、微波器件、激光器件、光學產(chǎn)品及分立器件等多種楔形焊接應用。

iBond5000半自動楔焊機 ， 功能多樣，可用于制程開發(fā)、 生產(chǎn)、科研，并可對制造過程提供更多支持，適用于混合電路/MCM多芯片模塊、 COB板裝芯片、微波器件、激光器件、光學產(chǎn)品及分立器件等多種楔形焊接應用。

具備生產(chǎn)能力的楔形焊接機

ibond5000型半自動楔焊機設計用于鋁線、金線及金帶 ， 功能多樣， 既可用于焊接簡單的分立器件，也可焊接復雜的混合型微波器件。焊頭具備深腔焊接選項，并配備線尾調(diào)整系統(tǒng)，支持大深度微波空腔焊接（線尾長度嚴密控制為基本要求）。 ibond5000型焊接機能夠使用直徑0.0007”（18微米）的超細焊線，可制作出射頻裝置需要的低弧度短線。本型焊接機在手動Z模式下工作時，操作人員可對弧度和焊線長度進行控制， 非常適合于空間密集或者非常規(guī)弧線需要。 ibond5000型焊接機能夠使用廣泛的線徑，容易實現(xiàn)，并可對單個焊接參數(shù)和焊線弧度進行控制，是混合電路/MCM多芯片模塊、COB板裝芯片、微波器件及分立器件等多種楔形焊接應用的理想選擇。

? 可焊接區(qū)域高達5.3” x 5.3”（134 mm x 134 mm）

? 單一焊頭同時完成深腔焊接和標準焊接

? 內(nèi)置溫度控制器 

? 工作夾具 選擇范圍寬廣

? 配備有奧林巴斯或者徠卡顯微鏡進行精密觀察

? 符合UL及CE標準

設備規(guī)格