MPP iBond5000系列集成了MWB機(jī)械設(shè)計(jì)和圖形用戶(hù)界面。
MPP iBond5000系列包括3個(gè)基本型號(hào)，楔焊，球焊和球楔一體機(jī)。機(jī)器有一個(gè)TFT觸摸屏控制界面，并可選模擬套件。
MPP iBond5000主控板基于Cortex A9雙核 CPU，運(yùn)行速度為1GHz，操作系統(tǒng)基于 Windows CE，系統(tǒng)控制采用7”600X800 TFT觸摸屏。
MPP iBond5000
系統(tǒng)允許用戶(hù)保存和加載配置文件;它帶有工廠(chǎng)預(yù)配置的概要文件，以方便使用
iBond5000-Dual是球焊及楔焊二合一焊線(xiàn)機(jī)，功能多樣，可用于制程開(kāi)發(fā)、 生產(chǎn)、科研，并可對(duì)制造過(guò)程提供更多支持，適用于混合電路/MCM多芯片模塊、COB 板裝芯片、微波器件、激光器件、光學(xué)產(chǎn)品及分立器件等多種焊接應(yīng)用。
規(guī)格
?7英寸TFT 觸屏顯示器
?基于cortex A9雙核CPU的硬件系統(tǒng)
?基于windows CE的管理軟件
?連接-外部多功能鼠標(biāo)
?加載/存儲(chǔ)焊接程序文件，磁盤(pán)備份
?800MB 存儲(chǔ)空間
?mpp鍵合配置文件內(nèi)部庫(kù)
?在線(xiàn)手冊(cè)
?模擬套件
?內(nèi)部工具數(shù)據(jù)庫(kù)
?半自動(dòng)/手動(dòng)模式及Z軸模式
?楔-楔焊及球-楔焊集成在一臺(tái)機(jī)器上
?操作者無(wú)需工具即可快速進(jìn)行模式轉(zhuǎn)換
?焊接模式自動(dòng)切換
?柱塞移動(dòng)臂
?球焊瓷嘴匹配對(duì)應(yīng)線(xiàn)夾
?楔焊鋼咀通過(guò)鋼咀緊固螺絲固定
?90°深腔楔形焊接與12.5 mm ' Z '軸行程
?球焊與12.5mm' Z '軸行程
?特殊的擺臂EFO/拖臂總成
?負(fù)極EFO及缺球檢測(cè)系統(tǒng)
?鎖相環(huán)超聲波發(fā)生器
?高Q 60kHz超聲波換能器，可選120KHz
?獨(dú)立焊接參數(shù)
?半自動(dòng)、手動(dòng)及Z軸模式
?內(nèi)置數(shù)字工作臺(tái)溫度
?適應(yīng)多種線(xiàn)材：金線(xiàn)、銅線(xiàn)（楔、球）鋁線(xiàn)、條帶。焊接形式：球焊, 楔焊、單點(diǎn)載帶焊接針縫合式焊接, 條帶焊接,凸點(diǎn)
?自動(dòng)送線(xiàn)
?多功能鼠標(biāo)和手動(dòng)Z軸
?通過(guò)無(wú)鉛認(rèn)證
