一.產(chǎn)品技術(shù)質(zhì)量1.設(shè)備類型：照相式三維光學(xué)掃描BEM-5MPlus-400-200-100單面測量范圍：400×300mm2至200×150mm2至100×75mm2可調(diào)測量精度：0.015mm～0.005mm

一.產(chǎn)品技術(shù)質(zhì)量
 1.設(shè)備類型：照相式三維光學(xué)掃描BEM-5MPlus-400-200-100
 單面測量范圍：400×300 mm2  至200×150 mm2至100×75 mm2可調(diào)
 測量精度：0.015mm～0.005mm；
 平均采樣點(diǎn)距：0.16mm～0.04mm
 2.三維光學(xué)掃描系統(tǒng)
 2.1三維光學(xué)掃描系統(tǒng)配置與功能要求
    （1）數(shù)據(jù)采集傳感器：，高速、高精密工業(yè)級(jí)相機(jī) 5,000,000像素  
   *（2）光柵發(fā)生裝置：采用可更換鏡頭的藍(lán)光高速高精密數(shù)字型投影模塊  
    （3）便攜式三角架，云臺(tái)承重10KG  
   *（4）計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：支持windows 7，windows 10，64位操作系統(tǒng)，支持內(nèi)存32G以上（配置要求：Intel I7及以上處理器、32G及以上內(nèi)存、NVIDIA 1G及以上顯卡，推薦Quadro系列專業(yè)顯卡、100G以上硬盤）  
   *（5）掃描速度：高速掃描、單幅測量時(shí)間  ≤1.5秒
   *（6）光柵輸出：內(nèi)置光柵、USB3.0接口控制、光柵無需雙顯卡設(shè)置輸出  
    （7）拼接方式：系統(tǒng)整合  “一鍵式”全自動(dòng)標(biāo)志點(diǎn)拼接模塊
    （8）全局誤差控制方式：系統(tǒng)整合GREC全局誤差控制模塊  
   *（9）支持高速藍(lán)牙光筆或紅外遙控光筆（選配加價(jià)加裝）  
   * (10)激光點(diǎn)對(duì)中，方便工作距離調(diào)節(jié)  
   * (11)支持紅外遙控器操作掃描、拼接等功能（選配加價(jià)加裝）  
   * (12)測量頭控制高度集成，設(shè)備只需一根高速USB3.0線傳輸數(shù)據(jù)  
   * (13) 采用窄帶藍(lán)光光源，抗干擾性強(qiáng)，可有效避免外部環(huán)境影響，適用范圍更廣  
   *（14）多掃描范圍：系統(tǒng)搭配3組9個(gè)高分辨率工業(yè)鏡頭，通過換鏡頭切換掃描型號(hào)范圍，切換掃描型號(hào)范圍不需要調(diào)節(jié)工作距離，保證的掃描效果。  
   *（15）環(huán)境震動(dòng)檢測功能，有效保證數(shù)據(jù)的質(zhì)量和穩(wěn)定性  
   *（16）自動(dòng)多曝光：在掃描過程自動(dòng)調(diào)節(jié)曝光曝光參數(shù)及光柵機(jī)亮度，極大的提高了掃描反光物體的性能  
    （17）支持與攝影測量系統(tǒng)配合使用  
   *（18）支持一維自動(dòng)化轉(zhuǎn)臺(tái)掃描，支持轉(zhuǎn)臺(tái)無標(biāo)志點(diǎn)拼接（轉(zhuǎn)臺(tái)選配加價(jià)加裝）  
 （19）支持二維自動(dòng)化轉(zhuǎn)臺(tái)掃描（轉(zhuǎn)臺(tái)選配加價(jià)加裝）
    （20）校準(zhǔn)模塊：通過系統(tǒng)指示幫助操作者完成設(shè)備的調(diào)節(jié)設(shè)置，減少人為操作帶來的誤差影響  
    （21）使用正交多頻相位外差條紋法，精度更高，抗噪聲能力更強(qiáng)  
   *（22）支持多個(gè)工程合并，可使用手動(dòng)或公共標(biāo)志點(diǎn)對(duì)多個(gè)工程進(jìn)行合并拼接。  
   *（23）支持黑白紋理貼圖功能  
   *（24）可選配socket通訊控制功能，支持自主開發(fā)的軟件對(duì)掃描儀進(jìn)行基本的控制（選配加價(jià)加裝）  
 2.2三維光學(xué)掃描系統(tǒng)軟件功能要求
   * 自動(dòng)拼接模塊

1. 功能強(qiáng)大的中文掃描軟件中整合“一鍵式”標(biāo)志點(diǎn)全自動(dòng)拼接模塊，不需要使用外部軟件進(jìn)行數(shù)據(jù)拼接

2. 系統(tǒng)精度實(shí)時(shí)檢測功能，每次掃描拼接后自動(dòng)報(bào)告拼接質(zhì)量的好壞，并可實(shí)時(shí)查看對(duì)應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)精度

3. 系統(tǒng)軟件整合GREC全局誤差控制模塊，可對(duì)拼接后的誤差進(jìn)行全局控制

4. 特征拼接，可利用物體的特征不貼標(biāo)志點(diǎn)進(jìn)行拼接

   點(diǎn)云處理模塊

1. 掃描數(shù)據(jù)后，可進(jìn)行點(diǎn)云噪聲處理及修剪

2. 基于曲率的點(diǎn)云精簡功能

3. 自動(dòng)生成三角面

  * 對(duì)齊及檢測模塊（選配加價(jià)加裝）

1. 特征擬合功能，如平面，圓，圓柱，球等

2. 利用特征的坐標(biāo)變換功能

3. 平面度、圓柱度、球度誤差色譜圖分析

4. 平面點(diǎn)云距離測量

5. 點(diǎn)距測量

* 數(shù)據(jù)輸入輸出

1. 導(dǎo)出結(jié)果為ASC，STL，OBJ等格式數(shù)據(jù)輸出接口廣泛,測量結(jié)果可與CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程軟件自由交換數(shù)據(jù)

其它
 * 生產(chǎn)企業(yè)須通過雙軟企業(yè)認(rèn)證，擁有發(fā)明，并通過企業(yè)認(rèn)定。
 供應(yīng)商必須提供設(shè)備的軟硬件安裝調(diào)試。

二、蓓爾敏三維數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)備件清單