雅馬哈貼片機高速超泛用3D MID立體貼片機YAMAHA i-PULSE S20 

3D立體曲面混合型貼片機介紹

YAMAHA i-PULSE S10/S20超靈活12貼片頭3D MID立體貼片機是YAMAHA公司從市場對點膠/點焊膏/三維立體貼片并自帶光學(xué)檢查能夠單機完成組裝的要求推出的，從最小公制0201元件到120mm的大型元件包括異型件的點膠/點錫膏/立體貼裝/壓入插件/并可自帶檢查鏡頭，高精度高速度的完成組裝，能夠快速對點膠頭，貼片頭和檢查頭進行切換，能夠?qū)Π纪贡砻妗A斜表面和彎曲表面進行立體貼裝，真正實現(xiàn)高速超泛用。

MID是英文“模塑互連器件”(Molded Interconnect Device)的縮寫。3D-MID 技術(shù)的目標(biāo)是把電氣功能和機械功能結(jié)合在一個單一的結(jié)構(gòu)單位里。電路線路集成在殼體上以取代傳統(tǒng)的印制電路板，從而有效的減少重量和裝配空間。

三維電路載體是由改性塑料注塑成型的，經(jīng)過改性后的塑料表面經(jīng)激光照射后可被激活，形成電路圖形，激活的區(qū)域可通過化學(xué)鍍的方法金屬化，形成導(dǎo)電電路。

貼裝SMD元件時如果所有的元件都在同一平面上，則可以利用標(biāo)準(zhǔn)的自動貼片設(shè)備完成自動貼裝。如果貼片頭有 Z 軸調(diào)節(jié)功能，并配合貼片平臺的的位置旋轉(zhuǎn)，凸起和傾斜的表面也可以進行自動點錫和貼裝。在斜面上和無規(guī)則表面上進行自動貼配很復(fù)雜，往往需要進行手工貼配，現(xiàn)在YAMAHA的這款機器可以實現(xiàn)這個功能了。

3D立體曲面混合型貼片機主要應(yīng)用行業(yè)：

1，普通高密度電路板，可實現(xiàn)25微米的貼裝精度，12個貼片頭可實現(xiàn)接近50000CPH產(chǎn)能；

2，MID三維立體貼裝應(yīng)用：

  汽車電子行業(yè)：轉(zhuǎn)向電子模組，給油電路模組，油液面控制模組，智能電子鑰匙，梯形和球面車燈，寬頻汽車天線等

  醫(yī)療電子行業(yè)：，，醫(yī)療監(jiān)護，假肢控制，仿生產(chǎn)品等等

  可穿戴設(shè)備：智能手環(huán)，可視眼鏡，自動控溫衣服，助力機器人等

  攜帶設(shè)備：手機模組，手機天線，凹凸曲面屏幕等

3，超長基板，超大基板：LED燈條（1.2-1.5米）汽車天線（1.2-1.8米），環(huán)形燈條等

4，晶振電路，共振腔體，薄膜開關(guān)面板等

5，疊加封裝（pop），電路載板

6，點膠，點錫膏，貼片一體化應(yīng)用。

3D立體曲面混合型貼片機主要特點：

1，實現(xiàn)3D MID (Molded Interconnect Device)制程，新型框架和傾斜結(jié)構(gòu)可以對凹凸表面、傾斜表面和彎曲表面進行三維立體組裝，幫助客戶實現(xiàn)從平板組裝到立體組裝的飛躍，降低組裝成本。

2，實現(xiàn)對點焊膏/點紅膠/貼片/插件功能的混合功能組合，并輕易切換，非接觸點膠頭可對空腔基板進行點焊膏從而實現(xiàn)對不平表面的立體三維組裝。

3，對所點焊膏和膠水以及所貼裝元件進行光學(xué)檢查，新開發(fā)的彩色mark點識別相機通過新型照明系統(tǒng)也可對焊膏/膠水形狀以及貼片效果進行穩(wěn)定的光學(xué)檢查（實現(xiàn)AOI+SPI的功能）

4，2種類頭部結(jié)構(gòu)可供選擇，6貼片頭6旋轉(zhuǎn)軸類型和12貼片頭2旋轉(zhuǎn)軸類型。

5，超大基板組裝能力，基板可以到1825mm x 635mm（選件）不分段一次過板能力1240mm x 510mm

6，超寬的元件范圍，從超小0201（0.25x0.125mm）芯片到120mm的大型元件都可處理，貼裝高度達到35mm，輕松貼裝超高元件。

7，超大上料能力，S20的8mm上料口達到4*45=180種類，S10的8mm上料口達到2*45=90種類，華夫盤上料36種類并可實現(xiàn)不停機換料。

8，馬達料槍和換料車和實現(xiàn)和M10/M20的互換。

3D立體曲面混合型貼片機主要技術(shù)參數(shù)：