iBond5000-Dual是以色列半導體設備商MPP通過收購半導體設備品牌KS后推出的一種的球焊/楔形焊雙引線二合一半自動鍵合機，用于微波、毫米波組件工藝開發(fā)，生產，研究等微組裝的鍵合設備
iBond5000-Dual是以色列半導體設備商MPP通過收購半導體設備品牌K&S后推出的一種的球焊/楔形焊雙引線二合一半自動鍵合機，用于微波、毫米波組件工藝開發(fā)，生產，研究等微組裝的鍵合設備。特別適用于射頻、微波器件低弧度和高一致性的鍵合，確保了完善的工藝再現性，避免了人為因素的影響。
同一臺機器上可以處理球焊和楔焊兩種工藝，切換便捷
iBond5000-Dual 主要特點 ?iBond5000-dual是一款球焊/楔形焊半自動化一體機。 ?特別適用于射頻、微波器件低弧度和高一致性的鍵合，確保了完善的微組裝工藝再現性，避免了人為因素的影響。 ?支持混合電路，MCM多芯片模塊，光學器件，微波器件，傳感器，大功率產品，激光器及分立器件等多種產品應用。 ?僅需要更換劈刀就可以適用于球/楔或楔/楔鍵合模式。 
實現鍵合功能：楔--楔、球--楔、凸點 
7 英寸觸摸顯示屏；觸摸屏操作，所有鍵合參數可以直接進行調節(jié);
柱塞移動臂：5工作臺面、6鼠標 鍵合操作桿
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