主要配置：1、直線電機(jī)氣浮共面平臺(tái)提供運(yùn)動(dòng)支持2、陶瓷碳化硅真空吸盤3、進(jìn)口光譜共焦位移傳感器4、晶圓機(jī)械手上下料5、雙工作盤位6、觸摸屏一體機(jī)主要性能：1、傳感器分辨率20nm2、晶圓厚度測量精度≤0

3、MTBF ≥20000小時(shí)

彩色激光共焦光學(xué)傳感器從實(shí)現(xiàn)原理上要遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于其他類型的光學(xué)測量方案。光線通過光纖從控制單元傳輸?shù)焦鈱W(xué)探頭，光學(xué)探頭將光線分成不同的焦距作為波長的函數(shù)。根據(jù)反射光的波長，可以進(jìn)行非常精確的距離測量。光學(xué)探頭確定測量范圍。由于探頭的通光孔徑和傳感器的動(dòng)態(tài)范圍，可以在各種材料上進(jìn)行測量。

?非接觸式對射型雙探頭晶圓測量系統(tǒng)。
?支持裸露和圖案化,拋光，未拋光，透明和不透明晶圓測量。
?XY直線電機(jī)龍門平臺(tái)及超高平面度的氣浮共面XY系統(tǒng)。
?晶圓的厚度測量范圍為10μm - 3mm。
?可以為每種不同類型的晶圓配置不同的測量參數(shù)及模式，支持用戶自生成的測量模式。
?可用于2D和3D顯示的表格格式或晶圓mapping軟件的顯示結(jié)果。
?平面度＜<0.6um的隔振花崗巖作為測量及運(yùn)動(dòng)基準(zhǔn)。
?簡單友好的用戶使用及交互界面。
?可用于厚度、平行度、平面度、翹曲、彎曲的模式參數(shù)分析及結(jié)果顯示。