產(chǎn)品描述

Nano Indenter® G200系統(tǒng)是一種準(zhǔn)確，靈活，使用方便的納米級(jí)機(jī)械測(cè)試儀器。 G200測(cè)量楊氏模量和硬度，包括從納米到毫米的六個(gè)數(shù)量級(jí)的形變測(cè)量。 該系統(tǒng)還可以測(cè)量聚合物，凝膠和生物組織的復(fù)數(shù)模量以及薄金屬膜的蠕變響應(yīng)（應(yīng)變率靈敏度）。 模塊化選項(xiàng)可適用于各種應(yīng)用：頻率特定測(cè)試，定量刮擦和磨損測(cè)試，集成的基于探頭的成像，高溫納米壓痕測(cè)試，擴(kuò)展負(fù)載容量高達(dá)10N和自定義測(cè)試。

主要功能

• 電磁驅(qū)動(dòng)可實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)范圍下力和位移測(cè)量

• 用于成像劃痕，高溫納米壓痕測(cè)量和動(dòng)態(tài)測(cè)試的模塊化選項(xiàng)

• 直觀的界面，用于快速測(cè)試設(shè)置; 只需幾個(gè)鼠標(biāo)點(diǎn)擊即可更改測(cè)試參數(shù)

• 實(shí)時(shí)實(shí)驗(yàn)控制，簡(jiǎn)便的測(cè)試協(xié)議開(kāi)發(fā)和精確的熱漂移補(bǔ)償

• 屢獲殊榮的高速“快速測(cè)試”選項(xiàng)，用于測(cè)量硬度和模量

• 多功能成像功能，測(cè)量掃描和流程化測(cè)試方法，幫助快速得到結(jié)果

• 簡(jiǎn)單快捷地確定壓頭面積函數(shù)和載荷框架剛度

主要應(yīng)用

• 高速硬度和模量測(cè)量

• 界面附著力測(cè)量

• 斷裂韌性測(cè)量

• 粘彈性測(cè)量

• 掃描探針顯微鏡（3D成像）

• 耐磨損和耐刮擦

• 高溫納米壓痕

• 工業(yè)應(yīng)用

• 大學(xué)，研究實(shí)驗(yàn)室和研究所

• 半導(dǎo)體和電子工業(yè)制造業(yè)

• 輪胎行業(yè)

• 涂層和涂料工業(yè)

• 生物醫(yī)藥行業(yè)

• 醫(yī)療儀器

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