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儀器用途：巴拓®RSM-40P系列熔深測量顯微鏡，通過光電技術轉換，適合進行各類搭接，焊接等熔接深度的檢測
儀器用途：
巴拓®RSM-40P系列熔深測量顯微鏡，通過光電技術轉換，適合進行各類搭接，焊接等熔接深度的檢測。將焊接出的不同焊縫進行焊縫熔深，熔寬，余高的測量對比，以檢驗焊縫的優(yōu)良。熔深是指在焊接接頭橫截面上，母材或前道焊縫熔化的深度。相同材料、不同材料通過焊接連接在一起，其中母材和焊縫之間區(qū)域的微觀組織形貌稱為焊接熔深，焊接產(chǎn)品的質量與綜合機械性能、力學性能、失效等與焊接熔深尺寸有很大的關系。
RSM-40P系列熔深測量顯微鏡在觀察時成正立的立體像，放大倍數(shù)可以連續(xù)調(diào)節(jié)，可以對同一物體進行不同倍率的連續(xù)觀看。配備本公司專業(yè)測量軟件可以在電腦上輕松的測試出焊縫熔深，操作簡便，成像清晰。
此設備不僅適合熔深檢測，由于其具有大視場和高清的成像效果，還適合各類零部件產(chǎn)品檢測，例如：表面毛刺，加工缺陷，刀具磨損等。一機多用，用途廣泛。
儀器特點： ◆RSM-41連續(xù)變倍熔深測量顯微鏡具備清晰的圖像質量，超寬的視覺效果。 ◆高性能、高品質，同時又有著很高的性價比。 ◆適配各種操作系統(tǒng)： Microsoft® Windows®XP/Vista / 7 / 8 /10(32 & 64 位)，OS X (Mac OS X) ◆高清晰度、寬視場，長工作距離，逼真的再現(xiàn)了物體的三維影像。 ◆雙目視度可調(diào)，保證任何視力狀況的使用者，均能調(diào)出清晰滿意的圖像，減輕了眼睛的疲勞。 技術參數(shù)： 型號規(guī)格 RSM-41 品牌 目鏡 WF10X (Φ22mm) 物鏡 變倍范圍0.67X~4.5X 總放大倍數(shù) 6.7X-45X（目視）,10X-180X(成像系統(tǒng)拍攝：圖像分辨率800*600) 變倍比 1:6.7 視場范圍 ?32.8mm～?4.9mm 工作距離 105mm 移動工作距離 立柱高：240mm，托架升降范圍：50mm 光學系統(tǒng) 內(nèi)斜光路變倍系統(tǒng)，體視角13°、45°傾斜觀察 雙目瞳距 52-75mm 圓形載物臺 ?95mm（光學玻璃），有機黑白板 照明方式 上下LED光源，環(huán)形LED燈。 測量范圍 0-18mm（配備標準物鏡0.8X~5X） 熔深軟件主要功能： 成像控制：可通過軟件界面對成像系統(tǒng)進行的控制，曝光，白平衡，顏色處理等。 圖形測量：點、線、矩形、圓、橢圓、圓弧、多邊形。 圖形關系測量：兩點距離、點到直線距離、兩線角度、兩圓關系。 圖形處理：圖形大小改變、圖形位置移動、圖形數(shù)值化修改。 圖像處理：圖像捕捉、圖像文件打開、圖像文件保存、圖像打印 附加功能：自動動態(tài)景深合成，自動拼圖。 系統(tǒng)組成： 電腦型(RSM-40P) 1、顯微鏡 2、適配鏡 3、500萬像素專業(yè)攝像器(USB) 4、多功能測量軟件 5、計算機(選配) 選配件： 1、廣角目鏡：15X 20X 25X 30X 2、輔助大物鏡：0.5X 1.5X 2X 3、萬向支架 4、可升級攝像器部件 測量實例： 成像系統(tǒng)參數(shù)： 產(chǎn)品型號 500萬USB2.0顯微攝像系統(tǒng) 傳感器 Aptina CMOS 5.1M 芯片尺寸 1/2.5“ (5.70x4.28) 圖像處理器 Ultra-Fine TM顏色處理引擎 像素大?。?span style="COLOR: #000000">um） 2.2x2.2 幀率@分辨率 5@2592x1944 18@1280x960 60@640x480 掃描模式 逐行掃描 曝光時間 0.294ms~2000ms 曝光控制 手動/自動 白平衡 ROI 白平衡/手動Temp-Tint調(diào)整 色溫控制 手動/自動 設置 白平衡、曝光時間、降噪、增益、伽馬等 操作溫度 -10~ 50℃ 操作濕度 30~80%RH 操作系統(tǒng) Microsoft® Windows®XP/ Vista / 7 / 8 /10(32 & 64 位) 光學接口 標準C接口 數(shù)據(jù)接口 USB2.0 捕獲/控制API Native C/C++, C#/VB.NET, Direct, Twain和Labview
圖像和視頻
制冷方式*
自然冷卻
供電
USB插口供電（數(shù)據(jù)接口共用）
注：另有多種更攝像器可供選擇，具體要求請聯(lián)系銷售人員。
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