雷射組織切片機(jī)：利用在非常短的時(shí)間內(nèi)(fs=10-15S)，將雷射光聚焦造成物質(zhì)之離子化，而形成電漿之科技LMT F14被設(shè)計(jì)用于生物組織及其它材料高精密的切片。適合于生命科學(xué)如生物、病理、醫(yī)學(xué)、微科技之使用。

雷射組織切片機(jī) ：革命性的產(chǎn)品，生物、病理、醫(yī)學(xué)、植物研究之利器。利用雷射光，取代傳統(tǒng)的刀片，可精密的切割組織器官至毫微米的精密度。
雷射切割可不必碰觸物體，做切割不僅可平的切割，亦可做3D(立體)切割。
雷射切割可省掉樣本除水或掩埋在樹脂或石臘中處理之手續(xù)做直接切割，特別是硬的骨頭或牙齒也不必做任何處理。

LMT F14優(yōu)點(diǎn) : 
˙非接觸處理減少污染或感染
˙毫微米精度
˙組織切片保持原狀態(tài)
˙不花費(fèi)準(zhǔn)備時(shí)間，如冷凍、或脫水包埋在樹脂或石臘之程序可直接非接觸切片
˙減少人工加工
˙CCD影像顯示
˙Lab view軟件

配置 

雷射 : 
平均輸出功率 : < 3W
波長 : 1050 nm 
脈波寬 : < 300 fs 
脈重復(fù)率 : 20 MHz

照相機(jī) :
感應(yīng)器 : 1/2" CCD黑白
觀測面積 : 0.9 x 0.9 m/m
軟件 : Labview based 

技術(shù)數(shù)據(jù)：
切片厚度 : zui小 : 5 ~ 10μm 
zui大 : 依物質(zhì)而定5 ~ 100μm可變
工作面積 : 14 x 14 mm (大于此面積需訂制)
處理時(shí)間 : 約1mm2/S 
體積 : 500 x 1200 x 600 mm (H/W/D) 
重量 : 約80 Kg