日本Core syestem 采用的是快速傅里葉變換分析的原理來實現(xiàn)非接觸式高精度的表面形狀及缺陷分析，廣泛應(yīng)用于半導體晶圓，Disk，薄膜等表面形狀及缺陷檢測，最終結(jié)果可以以數(shù)據(jù)形式或者3D畫面來展現(xiàn)，非常清晰，立體

日本Core System表面缺陷檢測設(shè)備是針對半導體等行業(yè)的表面缺陷的檢查分析儀器。該設(shè)備利用激光掃描樣品的整個表面，通過4個頻道（散射光頻道、反射光頻道、相移頻道及Z頻道）的探測器所收集到的信號，快速的將缺陷（包括微粒、劃傷、坑點、污染、痕跡等）進行分類，統(tǒng)計每一種缺陷的數(shù)量并且量測出相應(yīng)的缺陷尺寸，最后給出整個表面的缺陷分布圖以及檢測報告。根據(jù)預(yù)先設(shè)定的標準，可以給出檢測樣品合格與否的判斷。所以日本Core System表面缺陷檢測設(shè)備可以提供高靈敏度的全表面缺陷檢測和精確的工藝反饋并有助于幫助工廠改善SiC基板質(zhì)量，并優(yōu)化SiC外延和硅基氮化鎵工藝中的外延生長良率。

所以日本Core System表面缺陷檢測設(shè)備能夠捕獲對良率至關(guān)重要的缺陷，包括亞表面基面位錯和各種外延堆垛層錯，該系統(tǒng)將表面缺陷檢測和光致發(fā)光技術(shù)集成到同一個檢測平臺，可顯著提升良率并縮短尋找問題根源的時間