日本日立HITACHI STA 200 熱重-差熱同步熱分析儀
::用途::
日本日立HITACHI STA 200 熱重-差熱同步熱分析儀，可用于測(cè)定物質(zhì)在熔融、相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發(fā)、升華等特定溫度下發(fā)生的熱變化，DSC信號(hào)可以測(cè)定聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、熱穩(wěn)定性、氧化穩(wěn)定性、結(jié)晶度、反應(yīng)動(dòng)力學(xué)、反應(yīng)及熔融熱焓、交聯(lián)速率、交聯(lián)度、沸點(diǎn)、熔點(diǎn)、比熱等變化；TG信號(hào)可以分析在程序控溫下，測(cè)量物質(zhì)的質(zhì)量隨溫度（或時(shí)間）的變化關(guān)系，能夠進(jìn)行材料的材料的熱穩(wěn)定性分析，計(jì)算熱分解溫度、反應(yīng)開始時(shí)間、終止時(shí)間、反應(yīng)量的動(dòng)力學(xué)分析、材料組分定量分析、礦物材料的表征等。
::技術(shù)參數(shù)::
§ 溫度范圍：RT-- 725゜C
§ 天平方式：雙桿水平差動(dòng)方式（獨(dú)立雙天平構(gòu)造）
§ 溫度范圍：RT-- 1100゜C
§ 溫度準(zhǔn)確度: ±0.2℃
§ 溫度精確度：±0.07℃
§ 溫度分辨率：0.0001℃
§ TG測(cè)定范圍：±400mg
§ TG靈敏度：0.1ug
§ TG精度：±0.01%
§ TG基線漂移：＜10ug
§ TG基線穩(wěn)定性：＜10ug
§ TG基線重現(xiàn)性：＜10ug
§ TG恒溫方式：日立的隔熱恒溫系統(tǒng)，無(wú)需冷卻循環(huán)水。
§ 升溫速率： 0.01--100゜C/min
§ DSC熱焓精度：小于3%
§ 測(cè)試氣氛：靜態(tài)或動(dòng)態(tài)；氧化、還原、惰性
§ 自動(dòng)氣體切換內(nèi)置2路高精度質(zhì)量流量計(jì)，可實(shí)現(xiàn)電腦控制切換氣體和進(jìn)行氣體混合。單路500mL/min，≤1000mL/min
§ N2直接吹掃下，氧氣濃度：＜5ppm
§ 標(biāo)配冷卻:風(fēng)扇冷卻（無(wú)需冷卻循環(huán)水），可選冷卻方式：空壓機(jī)冷卻
§ 軟件標(biāo)準(zhǔn)配置：
差減分析軟件、峰/曲線分離軟件、實(shí)驗(yàn)向?qū)Чδ?/span>
CRTA功能實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)變速率控制功能,實(shí)現(xiàn)高分辨率TG測(cè)試
高速公路軟件用于超高或超低升降溫速率研究
動(dòng)力學(xué)軟件：可進(jìn)行反應(yīng)動(dòng)力學(xué)研究、活化能、壽命預(yù)估等分析
實(shí)驗(yàn)過(guò)程中可隨時(shí)調(diào)整未進(jìn)行的后續(xù)實(shí)驗(yàn)程序，無(wú)需等待實(shí)驗(yàn)結(jié)束即可進(jìn)行結(jié)果分析
一臺(tái)電腦可控制6臺(tái)熱分析儀器
具有溫度調(diào)制DSC功能（TM-DSC），可以一步法測(cè)試比熱容
§ 擴(kuò)展性：
可增加50位自動(dòng)進(jìn)樣系統(tǒng)
可選擇Real View 樣品實(shí)時(shí)觀察系統(tǒng)，觀察實(shí)驗(yàn)過(guò)程中樣品形貌變化
::應(yīng)用領(lǐng)域::
日立熱分析是一系列型號(hào)的儀器，可廣泛應(yīng)用于諸多領(lǐng)域，典型應(yīng)用如：
§ 聚合物和塑料
1. DSC系列：用于準(zhǔn)確材料表征
2. STA系列：用于全面驗(yàn)證材料和熱表征
3. DMA7100：用于高性能粘彈性分析
4. TMA系列：產(chǎn)品用于聚合物變形分析
§ 食品質(zhì)量分析（食品質(zhì)量保證）
1. DSC系列：用于食品性能分析
§ 醫(yī)療和制藥應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品分析（藥品和醫(yī)療產(chǎn)品開發(fā)和質(zhì)量控制）
1. DSC系列：用于藥物評(píng)價(jià)
2. STA系列：用于熱分解研究
§ 化學(xué)品的質(zhì)量控制
1. DSC和STA系列：用于材料深入表征（如檢查粘合劑在高溫下的性能）
§ 金屬生產(chǎn)/鑄造
DSC，STA，TMA和DMA。
§ 電池生產(chǎn)、開發(fā)和回收利用
1. DSC系列：用于深度材料表征分析
§ 考古
1.STA系列
