Nisene 是一家專業(yè)從事失效分析開封設備的美國公司，有著三十多年自動開封研發(fā)制造歷史。 作為自動塑封開封技術的世界，Nisene 提供全面的產品，方法和技術支持來滿足所有半導體器件的開封要求。 公司不斷提供創(chuàng)新的，高質量的產品來滿足不斷變化的半導體器件失效性分析領域內的需求。

Nisene取得三項!

Nisene在三種不同開封設備產品/制程中取得三項, 包含:

• CuProtect Process - U.S. Patent 8,945,343 B2 - Decapsulation with an applied voltage. 
• TotalProtect Process - U.S. Patent 9,543,173 B2 - Decapsulation with an applied voltage and cooling system. 
• PlasmaEtch Process - U.S. Patent 9,548,227 B2 - Microwave - induced plasma using plasma discharge tube. 

Nisene新型 JetEtch Pro 開封機秉持著對半導體去除處理的一貫的承諾，為符合現在直至將來失效分析專業(yè)需求而提供的高質量設備產品。

JetEtch Pro 系統(tǒng)通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內的芯片。去除塑料的過程又快又安全，并且產生干凈無腐蝕的芯片表面。整個腐蝕過程是在一定壓力下的惰性氣體中完成的，不但能降低金屬氧化而且降低了產生的廢氣。這套系統(tǒng)被設計成在極少培訓的條件下安全并易于使用。其優(yōu)點表現在:

• 一塊高亮度六線字母數字的顯示在不同情況排煙柜的照明下保證的操作顯示
• 可編輯和存放100組不同封裝類型的程序。 呈現的準確性和功能性*，蝕刻時間短至1秒
• 溫度選擇和自動精確溫度檢測；升降溫時間快，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時間
• JetEtch Pro 酸混合選擇: JetEtch Pro 軟件除了硝酸或硫酸的 選擇另含13組混酸比率
• 蝕刻劑混合選擇確保準確性及重復率，1ml~10ml/min 的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果
• 的ACTIVE™技術提供更穩(wěn)定的溫控，使高溫蝕刻得到更高重復性
• 的JetEtch Pro 電氣泵和蝕刻頭配件組
• 蝕刻劑流向選擇: 渦流蝕刻和脈沖蝕刻，JetEtch Pro 廢酸分流閥
• 可以使用發(fā)煙硝酸、發(fā)煙硫酸或混合酸
• 酸和廢酸存儲在標準化的酸瓶中
• 設備小巧，只需很小的空間擺放;安全蓋凈化：安全、簡單、牢靠

CuPROTECT技術

JetEtch Pro TotalPROTECT 是Nisene為失效分析方面提供了一系列的創(chuàng)新解決方案。

優(yōu)點:
• 行業(yè)的安全性能
• 更快的蝕刻處理時間
• 靈活的蝕刻頭設計
• 高級的長壽泵
• 行業(yè)中的效的軟件

    
    
SEM圖像的銅線顯示

標準治具及訂制治具

Nisene 提供種類眾多的標準治具及訂制治具，滿足絕大多數塑封器件高精度，高重復性開封要求。

- Basic Kit
- DIP/SIP Kit
- PLCC Kit
- SOIC Kit
- QFP Kit
- PBGA Kit
- QFN/MLP Kit
- Die Down BGA Kit
- Universal Accessory Kit

標準治具

更精確、更方便的訂制

PlasmaEtch 等離子開封設備

等離子開封設備是為蝕刻模具化合物，聚酰亞胺芯片特別研發(fā)的，無需攻擊敏感的接線便可將芯片開封。

• 優(yōu)化開封微芯片
• 開封處理程序快速
• 高刻蝕率及低成本
• 符合環(huán)保要求

• 對銅線及銀線線無傷害
• 開封處理程序快速
• 高刻蝕率及低成本
• 符合環(huán)保要求