Akrometrix于一九九四年成立，總部設(shè)于美國佐治亞州亞特蘭大， *的平整度特性測量與分析技術(shù)先鋒。

Akrometrix是提供全面性測量解決方案的， 為微電子工業(yè)市場提供*的基板及封裝測量解決方案。

Akrometrix的 TherMoiré 設(shè)備系列能夠提供廣泛的平整度檢測特性技術(shù)。Akrometrix是溫度效應(yīng)測量技術(shù)的行業(yè)先鋒，在二半導(dǎo)體生產(chǎn)商中，都采用了 Akrometrix的解決方案。

Akrometrix榮獲:
2012年度 - 美國佐治亞技術(shù)協(xié)會頒發(fā)影響力大獎(Impact Award)。
2013年度 - 美國國內(nèi)5000家增長的私人機(jī)構(gòu)之一。

• *的組裝分析技術(shù)- 兩個表面比一個好 (取自*SMT與封裝雜志) 

• 發(fā)布 (Jan-20-2014) : CXP(對流可擴(kuò)展平臺）- 經(jīng)濟(jì)型高溫表面特性分析

• 發(fā)布 (Jan-16-2014) : 對流加熱回流焊爐仿真(CRE)模組做為下一代回流焊模擬，結(jié)合表面特性分析

產(chǎn)品應(yīng)用發(fā)布：

• 應(yīng)用 : 組件- BGA, IC, CSP

• 高批量測試方案/的實踐方案  / 應(yīng)用

• 芯片和封裝測試方案/的實踐方案  / 應(yīng)用

• PCB測試方案主要功能：
  • ARG自動報告生成
  • *地提高了樣品不噴漆檢測的能力
  • 可自定多個采樣區(qū)域(Multi-ROI)及自動追蹤識別樣品
  • * "3S Warpage" 能判斷不規(guī)則、不適合以簡單正負(fù)號形容的表面。(Signal Strengths Sign)
  　

Interface Analysis軟件

實時監(jiān)測回流過程中PCB及元器件變形情況3D圖形分析軟件

* HNP/H0P(頭枕效應(yīng))
* 短路
* 斷路
　

三維圖形分析 -
在回流過程中的組件之間的間隙

通過/警告/失敗圖形Pass/Warning/Fail Maps

SMT Assembly解決方案

AXP CRE 模組 (Convention Reflow Emulation 模組)

它結(jié)合了大分辨能力的AXP與測量間斷表面的能力!

• 對流加熱和冷卻

• 生產(chǎn)/裝配對流回流爐的溫度均勻一致

• 亞微米分辨率的功能/多部分測試

• 大 FOV : 70mm 圓形

CRE 模塊的樣品臺

Studio軟件的實時分析功能 (Real-time Analaysis)

• 量測后即時看到“通過/失敗”指標(biāo)

• 應(yīng)用于測量結(jié)果時，用戶可自行定制

• “合格/不合格”的標(biāo)準(zhǔn)

• 與樣品跟蹤多個樣品測試一起運作

• 在室溫下和在熱外貌下工作