焊接就是用熔融的填充金屬使結合點表潤濕且在兩個金屬部件之間形成冶金的鍵合。
　　過程：
　　擴散：液體金屬在基底金屬上面擴散，形成接觸角
　　基底金屬的溶解
　　基底金屬和液體焊料之間形成金屬化合物（IMC）

焊接就是用熔融的填充金屬使結合點表潤濕且在兩個金屬部件之間形成冶金的鍵合。
　　過程：
　　擴散：液體金屬在基底金屬上面擴散，形成接觸角
　　基底金屬的溶解
　　基底金屬和液體焊料之間形成金屬化合物（IMC）
　　
　　什么是可焊性
　　焊接的能力
　　焊接效果由材料，生產工藝，儲存條件和老化程度決定。
　　我們難以對zui終的焊接效果進行預測還需要定性的測量
　　但我們可以對樣品進行加速老化，測量其的效果
　　
　　表面張力
　　物理學家 Thomas YOUNG 和 Pierre-Simon LAPLACE 發(fā)現(xiàn)了所謂“表面張力”現(xiàn)象，當以下物質：
　　液體-固體-揮發(fā)性氣體
　　同時接觸時
　　如何進行可焊性測試
　　生產測試
　　視覺檢查（dip and look，edge dip test）
　　潤濕平衡法
　　
　　擴散
　　公式推導
　　LV＝助焊劑／溶錫的表面張力（?0.4 mN／mm）
　　p＝樣品周長（mm）
　　q＝接觸角度
　　g＝重力加速度（9.81 m／s＆sup2；）
　　P＝焊錫密度（8 mg／mm3）
　　v＝樣品浸潤體積（mm3）
　　
　　潤濕過程
　　潤濕過程
　　潤濕曲線
　　潤濕力分析
　　潤濕力分析
　　評判準則-IPC
　　潤濕力測試儀 MENISCO ST 60
　　全自動和計算機控制的潤濕度測試儀配有錫槽或者錫珠能夠測量元器件，PCB，和其他與焊接有關的元素，如助焊劑，金屬，焊錫合金（包括無鉛）。
　　測量結果通過潤濕力和潤濕角度來表示。
　　
　　ST60的定量分析
　　量化后的結果：
　　?潤濕力（mN）
　　
　　潤濕角度（°）
　　潤濕力
　　F＝?LV.cos?。c-g.?。v
　　LV＝助焊劑／溶錫的表面張力（?0.4 mN／mm）
　　c＝樣品周長（mm）
　　q＝接觸角度
　　g＝重力加速度（9.81 m／s＆sup2；）
　　P＝焊錫密度（8 mg／mm3）
　　v＝樣品浸潤體積（mm3）
　　
　　潤濕角度 q
　　測試過程
　　潤濕角度測量
　　ST60兼容性
　　老化試驗
　　由于表面涂層的分解，會產生金屬間化合物的生長，表面的有機物也有儲存的壽命限制。
　　可焊性是相對的概念，所以需要其隨時間變化的。
　　僅僅知道剛剛出廠時的可焊性是不夠的……