CG6300提供更高的解析度、測量再現(xiàn)性以及高畫質(zhì)

高解析度FEB測量裝置（CD-SEM）CG6300通過電子光學(xué)系統(tǒng)的全新設(shè)計提高了解析度，并進(jìn)一步提高了測量可重復(fù)性和圖像畫質(zhì)。
電子顯微鏡線圈能夠選擇從對象材料反射出的二次電子和背向散射電子，實(shí)現(xiàn)BEOL制程^*1的Via-in-trench^*2和3D-NAND、DRAM工程中的深溝槽?洞底的尺寸測量。
此外，電子束的掃描速度是前機(jī)型的兩倍，可以減小Wafer表面帶電的影響，更好的獲取高解析度圖像并能夠通過高對比度檢測Edge。
  還有新設(shè)計的芯片載臺與前型號相比每小時處理晶圓數(shù)量提高20％以上從而提高生產(chǎn)力，并降低用戶的Cost of Ownership*3。另外，為了應(yīng)對裝置的大規(guī)模生產(chǎn)，裝置間的機(jī)差抑制到了小，從而實(shí)現(xiàn)了*穩(wěn)定運(yùn)行。

*1

BEOL工藝（Back End Of Line）：半導(dǎo)體前端工藝中的配線形成工藝。

*2

Via-in-trench：BEOL工藝中凹槽的底部設(shè)置孔的構(gòu)造，洞深比高于從前。

*3

Cost of Ownership：設(shè)備?機(jī)器等安裝和運(yùn)行管理所需的總費(fèi)用。