熱釋電性能測試儀系統(tǒng)主要用于薄膜及塊體材料變溫的熱釋電性能測試。測試結(jié)果可得到：熱釋電電流、熱釋電系數(shù)、剩余極化強(qiáng)度對溫度和時間的曲線。

本系統(tǒng)主要用于薄膜及塊體材料變溫的熱釋電性能測試。
薄膜材料變溫范圍：-196℃到+600℃；
塊體材料變溫范圍：室溫到200℃、室溫到600℃、室溫到800℃、-100℃到+600℃、-184℃到+315℃五種夾具可選。


測試結(jié)果可得到：
熱釋電電流、熱釋電系數(shù)、剩余極化強(qiáng)度對溫度和時間的曲線。

優(yōu)點：
一個系統(tǒng)就可以進(jìn)行薄膜及塊體材料的鐵電和熱釋電性能進(jìn)行綜合評價，如傳感器和執(zhí)行器
單一軟件進(jìn)行外部硬件控制（如溫度控制器、高壓放大器、位移傳感器、示波器）和數(shù)據(jù)采集
遠(yuǎn)程接入和腳本控制
選件可實現(xiàn)數(shù)據(jù)庫連接（ODBC）方便對材料/設(shè)備進(jìn)行表征
針對用戶應(yīng)用和要求的硬件
升級服務(wù)，用戶支持

特點：
支持的硬件：
內(nèi)置或外置的高壓放大器（+/-100V到+/-10 kV）
塊體陶瓷樣品夾具
溫度控制器和溫度腔
位移傳感器（如激光干涉儀、電容或電感）
外置鎖相放大器或阻抗橋

軟件：
Windows 7操作系統(tǒng)
通過GPIB或以太網(wǎng)的遠(yuǎn)程接入和腳本控制
通過ODBC接口的數(shù)據(jù)庫連接
測試數(shù)據(jù)通過ASCII形式輸出
測試數(shù)據(jù)交換通過aixPlorer軟件或Resonance Analyzer