一、系統(tǒng)展示System Exhibition
a)EMI：
1)TEM小室法：滿(mǎn)足IEC 61967-2標(biāo)準(zhǔn)要求;
圖1芯片EMI_TEM小室法(150kHz～1GHz)
2)TEM小室法：滿(mǎn)足IEC 61967-3標(biāo)準(zhǔn)要求;
圖2芯片EMI_表面掃描法(150kHz～1GHz)
3)1Ω/150Ω直接耦合法：滿(mǎn)足IEC 61967-4標(biāo)準(zhǔn)要求;
圖3芯片EMI_1Ω/150Ω直接耦合法(150kHz～1GHz)
b)EMS：
1)TEM小室法：滿(mǎn)足IEC 62132-2標(biāo)準(zhǔn)要求;
圖4芯片EMS_ TEM小室法(150kHz～1GHz)
2)大電流注入(BCI)法：滿(mǎn)足IEC 62132-3標(biāo)準(zhǔn)要求;
圖5芯片EMS_大電流注入(BCI)法(150kHz～1GHz)
3)射頻功率直接注入(DPI)法：滿(mǎn)足IEC 62132-4標(biāo)準(zhǔn)要求;
圖6芯片EMS_射頻功率直接注入(DPI)法(150kHz～1GHz)
二、滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)Standard of satisfaction
a)EMI標(biāo)準(zhǔn)：
1)IEC 61967-1：集成電路 電磁發(fā)射測(cè)量150kHz～1GHz Part1：一般條件和定義;
2)IEC 61967-2：集成電路 電磁發(fā)射測(cè)量150kHz～1GHz Part2：輻射發(fā)射測(cè)試 TEM小室法;
3)IEC 61967-3：集成電路 電磁發(fā)射測(cè)量150kHz～1GHz Part3：輻射發(fā)射測(cè)試 表面掃描法;
4)IEC 61967-4：集成電路 電磁發(fā)射測(cè)量150kHz～1GHz Part4：傳導(dǎo)發(fā)射測(cè)試 1Ω/150Ω直接耦合法;
b)EMS：
1)IEC 62132-1：集成電路 電磁抗擾度測(cè)量 Part1：通用條件和定義;
2)IEC 62132-2：集成電路 電磁抗擾度測(cè)量 Part2：TEM小室法與GTEM小室法;
3)IEC 62132-3：集成電路 電磁抗擾度測(cè)量 Part3：大電流注入(BCI)法;
4)IEC 62132-4：集成電路 電磁抗擾度測(cè)量 Part4：射頻功率直接注入(DPI)法;
c)EMC：IEC TS 62228集成電路 CAN收發(fā)器的EMC評(píng)估;
三、系統(tǒng)配置System Configuration
a)EMI：
1)EMI測(cè)量接收機(jī)：PMM 9010(9kHz～30MHz);
2)頻率擴(kuò)展模塊：PMM 9030(30MHz～3GHz);
3)前置放大器：覆蓋150kHz～1GHz、增益≥30dB;
4)TEM小室：覆蓋DC～1GHz;
5)50Ω同軸負(fù)載：覆蓋DC～1GHz、承受功率高于TEM小室;
6)直流穩(wěn)壓電源：滿(mǎn)足待測(cè)IC的供電需求;
7)IC測(cè)試電路板：滿(mǎn)足待測(cè)IC引腳安裝、供電、信號(hào)與接地要求;
8)四軸定位IC掃描儀：步進(jìn)10um、2D/3D;
9)1Ω高頻電流探頭：覆蓋150kHz～1GHz、1Ω;
10)150Ω高頻電壓探頭：覆蓋150kHz～3GHz、150Ω;
b)EMS：
1)射頻信號(hào)源：PMM 3010(9kHz-1GHz);
2)功率放大器：Ophirrf 5188(10kHz～1GHz、20Wmin);
3)功率探頭：PMM 6630(9kHz～3GHz、-40dBm～30dBm);
4)注入探頭：Fischercc F-140(10kHz～1GHz、100W);
5)電流探頭：Fischercc F-65A(10kHz～1GHz、100W);
6)TEM小室：覆蓋DC～1GHz;
7)50Ω同軸負(fù)載：覆蓋DC～1GHz、承受功率高于TEM小室;
8)直流穩(wěn)壓電源：滿(mǎn)足待測(cè)IC的供電需求;
9)IC測(cè)試電路板：滿(mǎn)足待測(cè)IC引腳安裝、供電、信號(hào)與接地要求;
10)直接注入探頭：覆蓋150kHz～1GHz、承受功率高于20W;
四、系統(tǒng)特點(diǎn)System Features
1、全心全意為傳導(dǎo)抗擾度試驗(yàn)服務(wù)：采用“模塊化設(shè)計(jì)”理念，便于日后系統(tǒng)的升級(jí)與維護(hù)，提高試驗(yàn)的效率，降低系統(tǒng)維護(hù)成本。
2、配套精心設(shè)計(jì)的自動(dòng)化測(cè)試軟件：本軟件用戶(hù)界面友好、功能齊全，具備多種標(biāo)準(zhǔn)的默認(rèn)設(shè)置參數(shù)與清晰明了的設(shè)置流程，由此保證試驗(yàn)過(guò)程嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。
3、配套全兼容的IC測(cè)試夾具：滿(mǎn)足各類(lèi)IC芯片的封裝、引腳、信號(hào)與供電需求，對(duì)芯片測(cè)試無(wú)擾動(dòng)。
