閃速差示掃描量熱儀HP DSC1：Flash DSC是創(chuàng)新型的快速掃描量熱儀，該技術能分析之前無法測量的結構重組過程。Flash DSC與常規(guī)DSC是理想的互補工具，升溫速率達到7個數(shù)量級范圍。
Flash DSC特點：
極快的降溫速率；*的升溫速率；極速響應的傳感器；高靈敏度；溫度范圍寬；友好的人體工程設計和功能。

閃速差示掃描量熱儀HP DSC1：Flash DSC是創(chuàng)新型的快速掃描量熱儀，該技術能分析之前無法測量的結構重組過程。Flash DSC與常規(guī)DSC是理想的互補工具，升溫速率達到7個數(shù)量級范圍。

Flash DSC特點：

極快的降溫速率；*的升溫速率；極速響應的傳感器；高靈敏度；溫度范圍寬；友好的人體工程設計和功能。

測量原理：只有當試樣足夠小并與傳感器接觸很好時，快速加熱或冷卻才有可能。在*次升溫時，試樣熔融，與傳感器的熱接觸因而改善。然后，通過意識地改變降溫速率可產(chǎn)生定義的式樣結構。因為升溫速率快，所以試樣在加熱時沒有時間改變結構。巨大的降溫和升溫速率范圍允許用戶在一次實驗中測量許多不同的試樣結構。

芯片傳感器原理：傳感器的試樣和參比面各有熱阻加熱塊，一起生成需要的溫度程序。較小的加熱塊是由補償控制的（動態(tài)功率補償控制）。熱流由排列于樣品面和參比面的各8對熱電偶測量。

Flash DSC的應用：

材料的結構形成過程的詳細分析；直接測量快速結晶過程；測定快速反應的反應動力學；研究接近生產(chǎn)條件下的添加劑機理；在很短的時間內(nèi)對材料進行全面的熱分析；很少量試樣的分析；模擬計算用數(shù)據(jù)的測定。

參數(shù)：

溫度范圍

         空氣冷卻（RT+5K）-500°C

         -35°C-450°C

-95°C-420°C

降溫速率：-6 K/min. （-0.1 K/s） -240 000 K/min （-4 000 K/s）

升溫速率：30 K/min. （0.5 K/s）- 2 400 000 K/min （40 000 K/s）

傳感器

         傳感器材料：陶瓷

         熱電偶：16對

         信號時間常數(shù)（氮氣）：0.001S

         試樣量：10ng-1μg

熱流信號測量原理

         測量原理：動態(tài)、對稱功率補償

         zui大熱流信號Pmax：20mW

         熱流信號噪聲：ms<0.5μW（典型）

         熱流信號等溫漂移：<5μW/h

         熱流信號基線漂移（空傳感器）：<100μW/h

信號生成

         分辨率：0.005K（0°C-250°C）

                      0.01K（-100°C-400°C）

信號檢測

         采樣速率：max.10kHz（10000點/s）

         溫度信號分辨率：2.5mK

         溫度信號噪聲：ms<0.01K（典型）

基座尺寸：60cm*45cm*50cm