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簡(jiǎn)介：離子束加工技術(shù)離子束加工技術(shù)是通過(guò)電場(chǎng)獲得一定能量的離子束，通過(guò)離子束對(duì)樣品表面的物理或化學(xué)作用，去除樣品表面物質(zhì)，起到去除、修飾、刻蝕、清潔的作用，非常適于樣品微區(qū)分析的前處理，包括電子顯微鏡（...

簡(jiǎn)介：我們的石英等離子去膠機(jī)氣體暴露在電子區(qū)域時(shí)可以形成等離子體。由此產(chǎn)生的電離氣體和釋放的高能電子組成了氣體等離子或離子。已電離的氣體原子的動(dòng)能相對(duì)較小，除非他們通過(guò)電場(chǎng)加速。加速時(shí)，他們會(huì)釋放足夠的...

簡(jiǎn)介：HarrickPlasma公司的等離子清洗機(jī)是一種小型化、超清洗設(shè)備。Harrick小型臺(tái)式等離子清洗機(jī)采用氣體作為清洗介質(zhì)，有效地避免了因液體清洗介質(zhì)對(duì)被清洗物帶來(lái)的二次污染。Harrick小型...

簡(jiǎn)介：應(yīng)用：芯片封裝，工業(yè)應(yīng)用，醫(yī)學(xué)應(yīng)用等，是小尺寸實(shí)驗(yàn)室R&D或小規(guī)模生產(chǎn)的理想選擇。

簡(jiǎn)介：等離子清洗機(jī)；主要應(yīng)用1.表面清潔2.表面活化3.鍵合4.去膠5.金屬還原6.簡(jiǎn)單刻蝕7.去除表面有機(jī)物8.疏水實(shí)驗(yàn)9.鍍膜前處理等

簡(jiǎn)介：應(yīng)用：芯片封裝，工業(yè)應(yīng)用，醫(yī)學(xué)應(yīng)用等，是小尺寸實(shí)驗(yàn)室R&D或小規(guī)模生產(chǎn)的理想選擇。

簡(jiǎn)介：等離子設(shè)備在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，如硅晶片的光刻膠剝離、除去有機(jī)膜、界面活性化、微細(xì)研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域，等離子產(chǎn)品都發(fā)揮了積極作用。YAMATO的等離子表面處理設(shè)備除了半...

簡(jiǎn)介：PLASMA-PREEN等離子清洗/蝕刻系統(tǒng)是一臺(tái)臺(tái)式微波等離子清洗機(jī)設(shè)備。等離子清洗機(jī)系統(tǒng)融合了下面的特點(diǎn)，并在眾多的應(yīng)用領(lǐng)域中得到肯定。產(chǎn)品特色負(fù)載循環(huán)控制，模擬功率控制處理機(jī)存儲(chǔ)水冷底座減少...

簡(jiǎn)介：我們的石英等離子去膠機(jī)氣體暴露在電子區(qū)域時(shí)可以形成等離子體。由此產(chǎn)生的電離氣體和釋放的高能電子組成了氣體等離子或離子。已電離的氣體原子的動(dòng)能相對(duì)較小，除非他們通過(guò)電場(chǎng)加速。加速時(shí)，他們會(huì)釋放足夠的...

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