鍍層厚度測試儀器
X熒光鍍層厚度測試機器設備滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用度定位激光，可自動定位測試度

鍍層厚度測試儀器

性能特點
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用度定位激光，可自動定位測試度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
分辨率探頭使分析結果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口度敏感性傳感器保護

可測元素范圍：
鈦() – 鈾(U)

可測量厚度范圍：
原子序22-25，0.1-0.8μm  鍍層厚度測試儀器
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
X-射線管：油冷,超微細對焦  
壓：0-50KV(程控)
準直器：
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器
綜合性能:鍍層分析  
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠將測量結果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質.  
多年來，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機構，半導體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務。