電鍍膜厚測試儀器
產(chǎn)品說明、技術(shù)參數(shù)及配置
針對電鍍各個領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，根據(jù)優(yōu)化產(chǎn)品性能和提安全防護等級的需求，特別設(shè)計該款儀器。
應(yīng)用新一代的壓電源和X光管，提產(chǎn)品的可靠性；利用新X光管的大功率提儀器的測試效率。
應(yīng)用領(lǐng)域
固廢快速檢測
地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析
金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定
黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測
主要用于固廢行業(yè)、貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行、首飾銷售和檢測機構(gòu)；電鍍行業(yè)
性能優(yōu)勢
下照式：可滿足各種形狀樣品的測試需求
準直器和濾光片：多種準直器和濾光片的電動切換，滿足各種測試方式的應(yīng)用
移動平臺：精細的手動移動平臺，方便定位測試點
分辨率探測器：提分析的準確性
新一代的壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，實現(xiàn)更的測試效率
技術(shù)參數(shù)
金屬元素分析范圍：硫（S）～鈾（U）
檢出限：1ppm
分析含量：ppm～99.99％
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回歸程序
環(huán)境溫度：15℃～30℃
電源：交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
能量分辨率：144±5eV
儀器配置
移動樣品平臺
信噪比增強器
SDD探測器
信號檢測電子電路
低壓電源
大功率X光管
計算機及噴墨打印機
電鍍膜厚測試儀器
綜合性能:鍍層分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠?qū)y量結(jié)果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質(zhì).
多年來，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機構(gòu)，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)。讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造大的價值是我們始終追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖！
