電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚測試儀器
X熒光金銀銅鎳鉻層電鍍檢測儀綜合性能:鍍層分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
統(tǒng)計功能:能夠?qū)y量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質(zhì).

電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚測試儀器

   X熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進(jìn)行分析,不單性能*,而且價錢*.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測量結(jié)果,可測量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層、合金電鍍厚度.
可測元素范圍：
鈦() – 鈾(U)    

可測量厚度范圍：
原子序22-25，0.1-0.8μm
26-40，0.05-35μm    
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
X-射線管：油冷,超微細(xì)對焦
壓：0-50KV(程控)
準(zhǔn)直器：
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm    
綜合性能:鍍層分析  
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.
多年來，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機(jī)構(gòu)，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)。讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造大的價值是我們始終追求的目標(biāo)，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進(jìn)的動力。

電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚測試儀器