推拉力測(cè)試機(jī)功能： 
   推拉力測(cè)試機(jī)（多功能剪切力測(cè)試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測(cè)試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車(chē)電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類(lèi)院校教學(xué)和研究。 該設(shè)備無(wú)論測(cè)試精度、重復(fù)可靠性、操控性和外觀(guān)設(shè)計(jì)，均達(dá)到的水平。
推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)： 
 梯形螺桿轉(zhuǎn)動(dòng)，側(cè)面手輪加載，操作簡(jiǎn)單穩(wěn)定
底座標(biāo)配的移動(dòng)平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)左右、前后移動(dòng)，方便準(zhǔn)確裝夾
操作簡(jiǎn)單，結(jié)構(gòu)緊湊；
  手動(dòng)加載，臥式安裝；  
數(shù)顯位移標(biāo)尺顯示
  可選配N(xiāo)K/AM系列推拉力計(jì)、各種工裝夾具組合成*的小型試驗(yàn)機(jī)。
推拉力測(cè)試機(jī)技術(shù)參數(shù)： 
 *大負(fù)荷：500N；  
 測(cè)試行程：180mm；    
 外型尺寸：450*450*700mm
 凈重：30 Kgs。 
測(cè)試方法： 
1．金線(xiàn)、鋁線(xiàn)鍵合拉力測(cè)試。 
2．金線(xiàn)、鋁線(xiàn)焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。 
3．晶元焊接（固晶）剪切力測(cè)試。 
4．PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測(cè)試。 
5．BGA植球剪切力測(cè)試。 
6．BGA植球群推試驗(yàn)。 
7．BGA貼裝推力測(cè)試。 
8．QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。