Matrixeye™ ST 點(diǎn)焊檢測(cè)專用
特征
世界裝載3DSAFT-PA（三維綜合孔徑法和相位排列法的融合）機(jī)能的高清晰，高靈敏超聲波檢檢測(cè)儀器
特征1：易于了解系統(tǒng)
利用獨(dú)自開發(fā)的綜合孔徑法三維圖像化焊接內(nèi)部
特征2：自動(dòng)判定好壞
利用三維圖像測(cè)量接合徑，自動(dòng)判定焊接狀態(tài)。還可以判定氣孔的有無(wú)。
特征3：自動(dòng)檢查壓接
利用獨(dú)自開發(fā)的自動(dòng)判定機(jī)能，判定超聲波性質(zhì)上難以檢驗(yàn)的壓接狀態(tài)。
特征4：顯示測(cè)量位置
建立含有測(cè)量對(duì)象圖像畫面的數(shù)據(jù)庫(kù)，從測(cè)量畫面指示測(cè)量點(diǎn)。
檢測(cè)結(jié)果畫面
檢測(cè)結(jié)果例
Matrixeye™ ST點(diǎn)焊檢測(cè)儀的技術(shù)規(guī)范
| 項(xiàng)目 | 技術(shù)規(guī)范 ※ | 備注 |
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| 一般 | 環(huán)境溫度 | 5-35℃
相對(duì)濕度 20%-80%非結(jié)露時(shí) |
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| 屏幕 | 10.4英寸液晶屏幕 SVGAUSB |
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| 操作方法 | 觸摸屏，鍵盤，鼠標(biāo) |
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| 尺寸 | 305 × 210 × 130mm | 突出部分除外 |
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| 重量 | 大約5公斤（裝一個(gè)電池時(shí)） |
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| 電源電壓 | AC100-240V或者鋰電池 |
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| 電池使用時(shí)間 | 2h，4h（使用兩個(gè)電池時(shí)） |
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| 圖像化處理部 | 圖像合成處理法 | SAFT(孔徑綜合）處理 |
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| 圖像化領(lǐng)域 | 48 × 48 × 1024 |
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| 收發(fā)器 | 收發(fā)晶片數(shù) | 64ch |
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| 同時(shí)激震數(shù) | 1-64ch |
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| 輸出電壓 | 20-180V |
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| 增益 | 0-50dB |
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| 接受器帶寬 | 0.5-25MHz |
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| CPU | CPU | Atom D510 1.66GHz |
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| 內(nèi)存 | 2GB |
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| 硬盤 | 500GB |
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| 操作系統(tǒng) | Windows 7 Ultimate for EMB |
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| 探頭 | 晶片數(shù) | 最多64 |
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| 頻率 | 2MHz-15MHz |
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| 接口 | USB | USB2.0 × 4 |
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| 配件 | 鍵盤 |
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| 鼠標(biāo) |
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| 2個(gè)電池 |
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| 充電器 |
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| AC適配器 |
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| 電源線 |
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| 耦合劑（Sonicoat BS-400） |
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點(diǎn)焊檢測(cè)儀的軟件規(guī)范
| 項(xiàng)目 | 技術(shù)規(guī)范 | 備注 |
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| 檢測(cè)板張數(shù) | 2張組合或者3張組合 |
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| 板厚集體設(shè)定 | 可以集體設(shè)定復(fù)數(shù)焊接點(diǎn)的板厚組合信息。用Excel編輯的一覽，在焊接點(diǎn)信息文件中顯示。 |
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| 設(shè)定圖像化條件 | 根據(jù)材料的性質(zhì)選擇圖像化條件 |
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| 表面調(diào)整機(jī)能 | 調(diào)整檢測(cè)對(duì)象的表面位置 |
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| 耦合劑檢查機(jī)能 | 檢查測(cè)量（圖像化）過(guò)程中楔塊端面和檢測(cè)對(duì)象面的氣泡 |
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| 檢查平行機(jī)能 | 檢查測(cè)量（圖像化）過(guò)程中楔塊端面和檢測(cè)對(duì)象面的平行度 |
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| 表示結(jié)果 | 好壞檢測(cè)結(jié)果（Good，Small，Open，燒穿，虛焊） | 用事先設(shè)定的閾值檢測(cè) |
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| 接合部的長(zhǎng)軸與短軸 |
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| 接合徑（(長(zhǎng)軸+短軸）/2） |
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| 接合徑閾值 | n√tmin（板厚度） |
| 壓痕深度 |
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| 接合厚度 |
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| 保存數(shù)據(jù)一覽 | 把保存的數(shù)據(jù)一覽以CSV文件形式顯示 |
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三維超聲波檢測(cè)系統(tǒng)Matrixeye™的原理和特征（綜合孔徑法）
通過(guò)電子掃描傳輸寬波束，在用全部孔徑接受信號(hào)，實(shí)現(xiàn)經(jīng)過(guò)多種渠道發(fā)送和接收超聲波。用大量接收的超聲波數(shù)據(jù)形成的三維圖像具有以下特征。
