| 參考價 | 面議 |
產(chǎn)品詳細信息： MST-I系列微小強度試驗機是對微小部件的進行力學性能測試的試驗機。 特 點：1. 高精度位移測定; 位移顯示分辨率0.02m。2. 微小載荷的測定; 從2mN開始確保1%的精度。3. 微小樣品的定位; 通過X-Y樣品臺進行微小樣品的定位。4. 高剛度框架; 45KN/mm以上的剛度。 規(guī) 格：載荷容量：2mN～2KN載荷精度：顯示值的1%行 程：60mm位移顯示分辨率：0.02m位移控制分辨率：0.005m（HR型）0.02m（HS型）試驗速度：0.0012～30mm/min（HR型）0.0048～120mm/min（HS型） 用 途：1． 芯片部件的焊接力評價。（剪切、剝離試驗）2． 焊點強度評價。（拉伸、壓縮、剪切試驗）3． 焊線的拉伸強度評價。4． 金屬箔的物性強度評價。（拉伸強度、彎曲韌性試驗）5． 接頭、插頭的插拔力測定。6． 單纖維拉伸強度試驗。
產(chǎn)品詳細信息：
特 點：
1. 高精度位移測定; 位移顯示分辨率0.02μm。
2. 微小載荷的測定; 從2mN開始確保±1%的精度。
3. 微小樣品的定位; 通過X-Y樣品臺進行微小樣品的定位。
4. 高剛度框架; 45KN/mm以上的剛度。
規(guī) 格：
載荷容量：±2mN～±2KN
載荷精度：顯示值的±1%
行 程：60mm
位移顯示分辨率：0.02μm
位移控制分辨率：0.005μm（HR型）
0.02μm（HS型）
試驗速度：0.0012～30mm/min（HR型）
0.0048～120mm/min（HS型）
用 途：
1． 芯片部件的焊接力評價。（剪切、剝離試驗）
2． 焊點強度評價。（拉伸、壓縮、剪切試驗）
3． 焊線的拉伸強度評價。
4． 金屬箔的物性強度評價。（拉伸強度、彎曲韌性試驗）
5． 接頭、插頭的插拔力測定。
6． 單纖維拉伸強度試驗。
|
|
|
|
|
|
*您想獲取產(chǎn)品的資料：
個人信息：
