微電子及半導體封裝狹縫式涂布試驗機簡單介紹:
狹縫式涂布試驗機由山東安尼麥特儀器有限公司精心研制高精度精密型涂布試驗機，本機主要應用于蓋板玻璃的各種涂膠作業(yè)而開發(fā)設(shè)計的專用裝置，同時也可以用于其他類似材料的涂布。本涂布試驗機，底板采用微孔陶瓷吸附平臺，同時采用非接觸式狹縫式涂布頭，通過進料壓力，狹縫寬度調(diào)節(jié)，以及狹縫頭與底板間隙三個因數(shù)控制濕膜厚度，同時軟件系統(tǒng)增加了高度調(diào)節(jié)與反饋系統(tǒng)，大大提高了涂布精度與均勻性。
應用場景：針對微米級特別是納米及亞微米級功能性涂層的涂布試驗、墨水調(diào)試、工藝研究、小規(guī)模制樣研發(fā)等。
涉及行業(yè)：包括水凝膠、液態(tài)金屬、智能包裝材料、光電材料、光刻膠、功能涂層、微電子及半導體封裝等大面積涂布制備，以及氫燃料電池膜電極、電解水制氫膜電極、鋰電池、各種活性催化劑、異質(zhì)結(jié)太陽能電池、薄膜太陽能電池、鈣鈦礦太陽能電池、有機太陽能電池、OLED柔性穿戴器件、有機場效應晶體管,導電聚合物,納米線和納米管,二維材料,有機發(fā)光二極管和鈣鈦礦發(fā)光二極管、鈣鈦礦光伏電池、鋰離子電池的電解質(zhì)和電極、染色敏感性太陽能電池、電子皮膚等器件的制備。
由于常規(guī)實驗室涂布試驗機，受到刮刀調(diào)節(jié)，底板平整度等的影響很難達到涂布納米級膜，狹縫式涂布試驗機，底板采用檢驗級大理石平臺，同時采用非接觸式狹縫式涂布頭，通過進料壓力，狹縫寬度調(diào)節(jié)，以及狹縫頭與底板間隙三個因數(shù)控制濕膜厚度，同時軟件系統(tǒng)增加了高度調(diào)節(jié)與反饋系統(tǒng)，大大提高了涂布精度與均勻性。在國內(nèi)光學膜涂布實驗室研發(fā)打樣階段得到了廣泛的應用。
微電子及半導體封裝狹縫式涂布試驗機技術(shù)參數(shù)
1. 產(chǎn)品型號： AT-XTB-3040A
2.涂布方式：狹縫式涂布頭
3.涂布速度：1-30mm/s 任意設(shè)定
4.控制方式: 觸摸屏
5.涂布濕膜厚度范圍： 2-100um （根據(jù)涂布速度和涂布液粘度涂布范圍不同
6.干膜厚度范圍： 50nm-1000nm (根據(jù)固含量不同干膜厚度范圍有偏差）
7.涂布固含量范圍：1-70%
8.粘度范圍：1-300CPS
9.均勻性：4-6%
10.涂布寬度范圍：10-260mm
11.涂布頭與底板距離調(diào)節(jié)精度：0.002mm
12.加熱溫度范圍：室溫-150度
13.加熱板功率：2000w
14.涂布頭產(chǎn)地：國產(chǎn) （可以定制進口涂布頭）
15. 氣源壓力：0.6MPa
16. 涂布頭與底板間隙調(diào)節(jié)方式：手動調(diào)節(jié)/自動調(diào)節(jié)/自動調(diào)節(jié)帶反饋（調(diào)節(jié)方式客戶根據(jù)自己需要選配）
17. 試樣加持方式：機械固定/吸附固定（客戶根據(jù)自己需要選配）
18. 設(shè)備總功率：2500W
19.設(shè)備尺寸：750mmX400mmX450mm
20.涂布平臺尺寸：300X300mm
21.電源電壓：220V 50 Hz
