PCT高壓加速老化試驗箱是由一個壓力容器組成，勵容器包括一個能產(chǎn)生100濕度和100℃→+ 143℃溫度環(huán)境的水加熱器，待測品經(jīng)過PCT試驗所出現(xiàn)的不同失效可能是大量水氣凝結(jié)滲透所造成的。PCT試驗一般稱為壓勵鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，最主要是將待測品置于嚴苛之溫度、飽和濕度(100R.H.)[飽和水蒸氣及壓勵環(huán)境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板(PCB&FPC)、芯片(IC) 、金屬材料等，用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的。
瑞凱儀器LCDpct高溫高濕高壓試驗箱技術參數(shù)：
型號：R-PCT-450
內(nèi)箱尺寸 （Φ*D）：400*550
外箱尺寸 （W*H*D）：750*1070*800
溫度范圍：110℃～132℃（飽和蒸汽溫度）
濕度范圍：100R.H（飽和蒸汽濕度）
壓力范圍：0.2～2.0kg/cm2（0.05~0.196MPa）
溫度波動度：≤±0.5℃
溫度均勻度：≤±0.5℃
加壓時間：約45min
解析度：溫度：0.01℃，濕度：0.1R.H，壓力：0.1kg/cm2，電壓：0.01DCV
外殼材質(zhì)：不銹鋼高級烤漆，或304不銹鋼
濕氣所引起的故障原因：水汽滲入、聚合物材料解聚、聚合物結(jié)合能力下降、腐蝕、空洞、線焊點脫開、引線間漏電、芯片與芯片粘片層脫開、焊盤腐蝕、屬化或引線間短路。
水汽對子封裝可靠性的影響：腐蝕失效、分層和開裂、改變塑封材料的性質(zhì)。
PCT對PCB的故障模式：起泡(Blister)、 斷裂(Crack)、 止焊漆剝離(SR de-lamination)。
將體的PCT測試：PCT最主要是測試半導體封裝之抗?jié)駎氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及勵環(huán)境下測試，如果半導體封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路.等相關問題。
PCT對1C半導體的可度評項目: DA Epoxy、線架材料、封膠樹脂
腐蝕失效與IC：腐蝕失效(水汽、偏壓、雜質(zhì)離子)會造成IC的鋁線發(fā)生電化學腐蝕，而導致鋁線開路以及遷移生長。
