隨著人們對(duì)“X”射線(xiàn)的物性研究和應(yīng)用開(kāi)發(fā),利用Ｘ射線(xiàn)技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于無(wú)損檢測(cè),醫(yī)療,軍事,工業(yè)探傷,施工,航海等領(lǐng)域。隨著數(shù)字式Ｘ射線(xiàn)成像技術(shù)的發(fā)展,使其檢測(cè)技術(shù)有了進(jìn)一步的發(fā)展,配置上一套設(shè)備（硬件與軟件）作支撐,就可構(gòu)成一個(gè)完整的檢測(cè)系統(tǒng),簡(jiǎn)稱(chēng)Ｘ射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)。
X-Ray無(wú)損分析儀器是利用陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
X-Ray無(wú)損分析儀可對(duì)金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線(xiàn)路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。
X-Ray無(wú)損分析儀產(chǎn)品特點(diǎn)：
●覆蓋部件檢測(cè)；
●高分辨率，高清晰度；
●系統(tǒng)高度集成，使用方便；
●理想的檢測(cè)圖像質(zhì)量；
●設(shè)備運(yùn)行安全保障；
●多用途，可自定義工裝夾具；
●人性化軟件設(shè)計(jì)，易于操作；
●根據(jù)客戶(hù)需求定制，提供解決方案；
●全網(wǎng)售后服務(wù)平臺(tái)；
●云平臺(tái)，大數(shù)據(jù)，追根溯源；
●一鍵進(jìn)出料設(shè)計(jì)，省時(shí)省力。
