3月30日，東軟載波(300183.SZ)發(fā)布2024年年度報告，該公司營業(yè)收入為10.3億元，同比增長4.53%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為6682.76萬元，同比增長9.39%。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為4849.42萬元，同比增長5.90%。基本每股收益為0.1445元。此外，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.00元(含稅)，合計擬派發(fā)現(xiàn)金紅利4626萬元(含稅)，不進行送股及資本公積轉(zhuǎn)增股本。
東軟載波主要從事電力線載波通信系列產(chǎn)品與集成電路(芯片)的研發(fā)、設(shè)計、銷售和智能化技術(shù)應(yīng)用。公司堅持以智能制造為基礎(chǔ)，集成電路設(shè)計為源頭，開展以融合通信為平臺的技術(shù)研發(fā)，布局“芯片、軟件、模組、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”的完整產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦
能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個領(lǐng)域，在集成電路、能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化與智能制造領(lǐng)域形成了完整的“3+1”產(chǎn)業(yè)鏈布局，既相互支撐又相互協(xié)同，構(gòu)建了從芯片、軟件、模組、終端、系統(tǒng)到信息服務(wù)完整獨立、自主可控的研發(fā)-生產(chǎn)-銷售體系，構(gòu)筑技術(shù)-產(chǎn)品服務(wù)的競爭壁壘，提升了公司核心競爭優(yōu)勢。
集成電路板塊：
東軟載波的集成電路板塊主要由全資子公司上海東軟載波微
電子有限公司負責(zé)，主要業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計及銷售。報告期內(nèi)，公司在MCU、安全芯片、載波芯片等領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入，特別是在能源互聯(lián)網(wǎng)、白色家電、電源管理等領(lǐng)域的資源投入顯著增加。然而，盡管研發(fā)投入加大，市場表現(xiàn)卻未能與之匹配。2024年，集成電路板塊的營收增長僅為個位數(shù)，遠低于行業(yè)平均水平。
公司在報告期內(nèi)完成了多款芯片的研發(fā)工作，包括窄帶低速NB-PLC芯片和寬帶低速HPLC芯片的量產(chǎn)，但這些產(chǎn)品的市場推廣效果并不理想。尤其是在白色家電和鋰電池管理領(lǐng)域，盡管公司推出了多款新產(chǎn)品，但市場份額并未顯著提升。此外，公司在海外市場的拓展也面臨較大挑戰(zhàn)，盡管G3雙模平臺通過了G3聯(lián)盟V7認證，但訂單增長緩慢，未能形成規(guī)模效應(yīng)。
能源互聯(lián)網(wǎng)板塊：
能源互聯(lián)網(wǎng)板塊是東軟載波的核心業(yè)務(wù)之一，主要圍繞智能光伏、智能配電、智能用電等領(lǐng)域展開。報告期內(nèi)，公司在國家電網(wǎng)和南方電網(wǎng)的招投標中取得了一定的成績，集中器、專變采集終端等產(chǎn)品中標情況良好。然而，公司在這一領(lǐng)域的增長高度依賴電網(wǎng)招標，市場空間有限，且競爭激烈。
公司在能源互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的研發(fā)投入主要集中在HPLC雙模產(chǎn)品和深化應(yīng)用上，優(yōu)化了分鐘級采集方案，提升了業(yè)務(wù)吞吐量。然而，這些技術(shù)改進并未帶來顯著的營收增長。此外，公司在儲能業(yè)務(wù)上的布局也未能取得突破，盡管完成了輕量級EMS管理終端和工商業(yè)儲能風(fēng)冷、液冷電池管理系統(tǒng)的開發(fā)，但市場推廣效果不佳，訂單量有限。
智能化板塊：
智能化板塊是東軟載波近年來重點發(fā)展的業(yè)務(wù)之一，主要面向智慧園區(qū)、智慧社區(qū)、智慧醫(yī)院等領(lǐng)域。報告期內(nèi)，公司完成了智能照明管控平臺、中央空調(diào)智能管控平臺等產(chǎn)品的開發(fā)，并在多個項目中進行了應(yīng)用。然而，這些產(chǎn)品的市場拓展速度緩慢，未能形成規(guī)模效應(yīng)。
公司在智能化領(lǐng)域的研發(fā)投入主要集中在AI技術(shù)和大數(shù)據(jù)分析上，推出了多款智能照明和智能空調(diào)產(chǎn)品。然而，這些產(chǎn)品的市場接受度較低，未能帶來顯著的營收增長。此外，公司在智能化領(lǐng)域的盈利能力依然不足，盡管完成了多款產(chǎn)品的開發(fā)，但市場推廣效果不佳，訂單量有限。
總體來看，東軟載波在2024年的表現(xiàn)雖然有所增長，但增速明顯放緩，尤其是核心業(yè)務(wù)的盈利能力依然薄弱。公司在集成電路、能源互聯(lián)網(wǎng)和智能化領(lǐng)域的研發(fā)投入雖然加大，但市場表現(xiàn)平平，未能形成顯著的競爭優(yōu)勢。未來，公司需要在市場拓展和盈利能力提升上做出更多努力，以應(yīng)對日益激烈的市場競爭。
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